La piena comprensione del comportamento delle cricche dei rivestimenti a barriera termica (TBC) richiede una caratterizzazione tridimensionale (3D) di tutti gli strati. Le comuni tecniche di microscopia si basano su immagini 2D in sezione trasversale e non riescono a fornire informazioni tridimensionali, poich tali metodi sono distruttivi e non possibile osservare la crescita o il collegamento di specifiche cricche. La tomografia a raggi X o microTC un valido metodo non distruttivo che pu potenzialmente fornirci l'opportunit unica di seguire i cambiamenti della stessa posizione e quindi della stessa cricca in funzione del tempo durante i cicli termici. La tomografia a raggi X presenta una serie di sfide, tra cui l'attenuazione relativamente elevata dei raggi X nel TBC e nel substrato. Ci sono diversi parametri da regolare per la misurazione dello spessore del TGO, la registrazione della variazione della geometria della superficie interfacciale, l'evoluzione delle cricche nel top coat ceramico e lo studio dell'integrit compositiva del bond coat.
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